展会圆满收官｜新劢德亮相 ALLPACK Indonesia 2026，以创新装置与精密工程链接全球市场

展会圆满收官｜新劢德亮相 ALLPACK Indonesia 2026，以创新装置与精密工程链接全球市场

2026年10月，印度尼西亚雅加达。

随着 ALLPACK Indonesia 2026 展会落幕，苏州新劢德医疗器械科技有限公司（Singmed Medical Devices）借助这一国际产业交流平台，展示公司在高端医药包装、药物递送系统及可穿戴医疗器械领域的技术积累与制造能力，积极探索东南亚市场合作机遇。                      

一、聚焦高端医药包装，夯实精密制造能力

面对医药产业对包装安全性、产品质量及制造效率不断提升的要求，新劢德持续推进高端医药包装相关产品与制造能力建设，围绕产品结构设计、材料应用、精密模具、注塑成型及自动化生产等关键环节，致力于为客户提供可靠的产品开发与制造支持。从产品设计到工艺优化，新劢德注重研发与制造的深度协同，以精密工程能力支持产品质量、生产效率与产业化需求。

二、深耕药物递送，推动肺部与鼻腔给药创新

药物递送装置是连接药物、器械与患者使用体验的重要载体。新劢德聚焦经口吸入与鼻腔给药领域，持续推进干粉吸入器（DPI）、软雾吸入器（SMI）及鼻腔给药系统等技术平台的研发。围绕气溶胶性能、装置结构、剂量输出及药物与装置适配等关键环节，公司不断积累研发与工程经验，推动从产品设计、性能评价到精密制造的协同开发，为药企及医疗器械客户提供平台化的产品开发支持。

三、拓展可穿戴医疗技术，布局多元化应用场景

除药物递送系统外，新劢德持续布局可穿戴医疗器械及相关精密装置，覆盖贴敷式皮下给药、连续葡萄糖监测（CGM）等应用领域。在 CGM 领域，公司具备传感器贴敷器等相关产品的开发与制造能力，并围绕精密结构设计、模具与注塑、自动化装配及质量控制等环节，持续提升产品工程化与产业化能力。同时，公司具备医疗器械组装能力，并建立面向国际市场的法规事务与注册申报支持能力，致力于为客户提供覆盖产品开发、工程实现与制造导入的综合解决方案。通过药物递送与可穿戴医疗技术平台的协同发展，新劢德持续拓展精密医疗器械的应用边界。

四、立足中国，链接全球，共创产业新价值

ALLPACK Indonesia 2026 为新劢德进一步了解区域市场需求、加强国际产业交流与探索潜在合作提供了契机。面向未来，新劢德将继续以装置创新、精密工程与平台化研发为核心，深化高端医药包装、药物递送系统及可穿戴医疗器械领域的技术与制造能力，积极拓展全球合作网络。

展会有期，创新不止。

新劢德期待与全球药企、医疗器械企业及产业链合作伙伴携手，以专业工程能力推动创新产品走向产业化，共同探索药物递送与可穿戴医疗技术的未来。